導電銀漿具有高導電率、低成本的特點，在導體漿料中應用廣泛，現已成為導電漿料研發的主體。LTCC內電極用銀漿屬于采用銀粉作為功能相的導電漿。導電銀漿由銀粉、有機載體及改性劑組成。有機載體通常由溶劑、增塑劑、流平劑、表面活性劑以及其他助劑組成。通過調節有機載體的成分配比和它在銀漿中的含量來控制整個銀漿的粘度、流平性、觸變性和細度等工藝性能，使銀漿料具有良好的絲網印刷性能。經混合攪拌、三輥軋制后形成均勻膏狀物，通過絲網在基片上印刷成膜，最后經過燒結獲得固化膜。

　　由于LTCC工藝容差性小、工藝對接及控制指標極高，在開發LTCC用導電銀漿過程中，必須全面考慮與LTCC生瓷帶之間的匹配性。其中主要包括燒結收縮行為匹配、熱膨脹系數匹配及化學相容性匹配這三方面，以減少層裂，翹曲和裂紋的產生。